手持式不銹鋼光譜分析儀

簡(jiǎn)要描述：手持式不銹鋼光譜分析儀在金屬回收及未知材料領(lǐng)域，可現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)和快速分類(lèi)，1-3秒即可測(cè)出合金牌號(hào)和成分含量，精度可達(dá)0.01%。

產(chǎn)品型號(hào)：S1
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-11-27
訪問(wèn) 量： 686

產(chǎn)品分類(lèi)

Product Category

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詳細(xì)介紹

品牌	I-CHEQ/艾克	行業(yè)專(zhuān)用類(lèi)型	通用
重復(fù)性	正負(fù)0.03	元素分析范圍	合金檢測(cè),貴金屬檢測(cè)
價(jià)格區(qū)間	面議	儀器種類(lèi)	手持式/便攜式
應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,化工,地礦,能源,電子

艾克第三代手持式合金XRF光譜分析儀

手持式不銹鋼光譜分析儀將改變你的材料分析方式，艾克光譜分析儀應(yīng)用于金屬回收及未知材料、貴重及特種合金等檢測(cè)。

手持式不銹鋼光譜分析儀輕巧便攜、堅(jiān)固耐用，具有人體工學(xué)設(shè)計(jì)，只需輕輕扣動(dòng)板機(jī)，即可進(jìn)行無(wú)損的元素分析，告別高成本、耗時(shí)長(zhǎng)的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，讓你真正體驗(yàn)到“口袋中的實(shí)驗(yàn)室"所帶來(lái)的便捷。

優(yōu)勢(shì)及配置：

l "一鍵式"開(kāi)機(jī)并檢測(cè)，減少人為錯(cuò)誤操作；

l 一體式供電，超大容量電池，無(wú)續(xù)航焦慮；

l 智能化體驗(yàn)，結(jié)果中英文顯示；

l 全息地理信息標(biāo)注(GPS)；

l 高清攝像頭，自動(dòng)對(duì)焦；(選配)

l 通過(guò) WiFi，4G/5G、手機(jī)熱點(diǎn)、USB、藍(lán)牙、APP進(jìn)行數(shù)據(jù)及報(bào)告輸出；

l 5.5寸高分辨率主流電容屏，自動(dòng)感光清晰可見(jiàn)；

l Intel 高性能四核處理器，256GB 固態(tài)硬盤(pán)，DDR內(nèi)存，Windows 10系統(tǒng)，運(yùn)行速度碾壓同類(lèi)儀器；

l 1/3機(jī)身為輕質(zhì)鋁合金結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的防輻射和散熱效果；

l 最新 FP 算法，測(cè)試速度快，2-3秒內(nèi)身份等級(jí)鑒定；

l 優(yōu)秀的架構(gòu)，高低溫環(huán)境使用無(wú)任何差異，舒適的人體工學(xué)設(shè)計(jì)，使用更輕松便捷；

l 無(wú)操作待機(jī)時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)，減輕元器件的消耗；(用戶(hù)可自定義關(guān)機(jī)時(shí)間)

l 符合IP65標(biāo)準(zhǔn)。

金屬回收及未知材料

l 現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)和快速分類(lèi)，1-3秒即可測(cè)出合金牌號(hào)和成分含量，精度可達(dá)0.01%。

常規(guī)鋼材金牌號(hào)識(shí)別

l 快速200、300、400、500、600系列不銹鋼及模具鋼牌號(hào)；

l 鋁合金牌號(hào)鑒定及成份分析，常見(jiàn)的1-7系列鋁合金的分析。

高溫合金牌號(hào)識(shí)別

l GH2132、GH4169、GH3128、GH4145、GH3030、GH3039、GH4140、GH3600、GH3625，等系列合金。

三元鋰電池正極材料檢測(cè)

l NCM523、NCM622、NCM811等材料。

貴金屬檢測(cè)

l 快速檢測(cè)：金、銀、鉑、銠、鈀、釕、銥、鋨等貴金屬。

技術(shù)參數(shù)：

重量	基本重量不超過(guò)1.5kg；（帶電池）
電池	10200 mA；
尺寸	245mm x 86mm x 310mm；(長(zhǎng)寬高)
激發(fā)源	大功率高性能X射線管；
	靶材：5種可選擇金（Au）、銀（Ag）、鎢（W）、鉭（Ta），鈀（Pb）；
電壓	35kv	50KV（電壓智能可變）
濾波器	多種濾波器可選擇，根據(jù)不同的被檢測(cè)物自動(dòng)調(diào)節(jié)；
探測(cè)器	高靈敏度Si-Pin/SDD探測(cè)器；（解析度≦180eV）
探測(cè)器制冷溫度	Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃；
標(biāo)準(zhǔn)片	外置316標(biāo)準(zhǔn)片/窗口保護(hù)蓋；
處理器	Intel 2133MHz高性能四核處理器；
操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 10系統(tǒng)；
數(shù)據(jù)處理	256GB，固態(tài)硬盤(pán),內(nèi)存DDR4 4GB；
軟件模式	合金、礦石、土壤、RoHS;（按需選擇）
數(shù)據(jù)分析	搭載專(zhuān)業(yè)智能分析軟件，具有智能化、速度快、操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。整個(gè)分析過(guò)程僅需數(shù)秒便可完成；
數(shù)據(jù)顯示	精確到百分比（％）顯示，光譜或峰強(qiáng)度（計(jì)數(shù)率）或；
數(shù)據(jù)傳輸	手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；
顯示屏	720x1280高分辨率5.5寸主流電容屏，自動(dòng)感光清晰可見(jiàn)，智能化人機(jī)界面；
外形設(shè)計(jì)	一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，堅(jiān)固、防水防塵及防凍，有效防振，適應(yīng)潮濕或低溫等野外環(huán)境使用；
安全操作	一觸式“扳機(jī)"，軟件具有自鎖和防空測(cè)等保護(hù)功能；
分析元素	Mg（鎂）、Al（鋁）、Si（硅）、P（磷）、S（硫）、Ti（鈦）、V（釩）、Cr（鉻）、Mn（錳）、Fe（鐵）、Co（鈷）、Ni（鎳）、Cu（銅）、Zn（鋅）、Hf（鉿）、Ta（鉭）、W（鎢）、Hg（汞）、Se（硒）、Au（金）、Br（溴）、Pb（鉛）、Bi（鉍）、Zr（鋯）、Nb（鈮）、Mo（鉬）、Ag（銀）、Cd（鎘）、Sn（錫）、Sb（銻）、Re（鈦）、Ir（依）、Pt（鉑）、Ru（釕）、Rh（銠）、Pd（鈀）等元素；等元素。
測(cè)試環(huán)境條件	溫度-20～+40℃，濕度＜80%RH。